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高容量高集成度YOTTAWIN存储芯···

其它规格参数

封装规格：BGA-153

安装类型：表面贴装型

包装方式：托盘/盒装

生产批号：2023

存储器格式：eMMC

产品说明：高性能、低功耗，可接受客户客制化定制服务

存储技术类型：嵌入式存储

存储器接口：eMMC V5.1（向后兼容eMMC V4.5到V5.0）

访问时间：20ms

时钟频率：0~200MHz

存储器类型：NAND FLASH颗粒

周期时间(字/页)：20.5ms(200MHz）

供电电压：VCC：3.3V；VCCQ：3.3V/1.8V

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